Americký výrobce čipů Intel plánuje investovat 20 miliard dolarů do dvou nových továren v americkém státě Ohio. S odvoláním na informované zdroje to dnes uvedla agentura Reuters. Investice by měla vytvořit asi 3000 nových pracovních míst.
Počáteční částka dvacet miliard dolarů má být prvním krokem v rámci širší investice do komplexu celkových osmi továren, který by mohl stát desítky miliard dolarů. Plánování prvních dvou továren začne okamžitě, se zahájením výstavby koncem roku 2022 a zahájením výroby v roce 2025.
Americký prezident Joe Biden má na dnešek naplánovaný projev o úsilí americké vlády zvýšit dodávky polovodičů, posílit výrobu v USA a obnovit i dodavatelské řetězce. Šéf Intelu Pat Gelsinger má podle zdrojů vystoupit s Bidenem. Bílý dům na žádost o komentář nereagoval.
Intel odmítl své plány komentovat. Oznámil nicméně, že Gelsinger dnes zveřejní podrobnosti o nejnovějších plánech Intelu na investice do výroby, protože firma se snaží uspokojit rostoucí poptávku po pokročilých polovodičích.
Gelsinger loni na podzim uvedl, že firma plánuje v USA další kampus, v němž by se mělo nacházet osm továren na výrobu čipů. Deníku Washington Post řekl, že tento komplex by mohl v příštích deseti letech stát 100 miliard dolarů a zaměstnat až deset tisíc lidí.
Výrobci čipů se snaží zvýšit výrobu. Firmy po celém světě, od výrobců automobilů po výrobce spotřební elektroniky, se totiž potýkají s nedostatkem těchto částí. Intel se také snaží získat zpět pozici hlavního výrobce nejmenších a nejrychlejších čipů od současného lídra, kterým je tchajwanská firma TSMC.
Plány Intelu na výstavbu nových továren ale nezmírní současný nedostatek dodávek, protože výstavba takových komplexů trvá roky. Gelsinger už dříve odhadl, že nedostatek čipů možná potrvá až do roku 2023. V září Intel zahájil výstavbu dvou továren v Arizoně.
