Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing, neboli TSMC, rozšíří o více než 20 procent kapacitu továrny na výrobu čipů, kterou buduje v Japonsku společně se skupinou Sony. Z původních zhruba sedmi miliard dolarů investici navýší na 8,6, tedy přibližně na 184,7 miliardy korun.
Největší smluvní výrobce čipů na světě oznámil výstavbu továrny v jižním Japonsku loni v listopadu. Výstavba má začít letos a výrobu se chystá tchajwanská firma zahájit do konce roku 2024.
Výrobce čipů zároveň informoval, že desetiprocentní podíl v závodě získá japonský výrobce součástek pro automobilový průmysl Denso, který je podobně jako TSMC významným dodavatelem společnosti Apple a vyrábí jedny z nejmodernějších polovodičů na světě.
Společnost Denso uvedla, že v japonském závodě TSMC investuje 350 milionů dolarů za více než desetiprocentní podíl.
Společnost TSMC loni přislíbila, že v příštích třech letech vynaloží 100 miliard dolarů na rozšíření kapacity výroby čipů. Například v americkém státě Arizona staví závod na výrobu čipů v hodnotě 12 miliard dolarů.
