Administrativa prezidenta Joea Bidena by měla v nadcházejících týdnech udělit miliardové dotace výrobcům čipů, například Intelu nebo firmě TSMC, na výstavbu nových závodů ve Spojených státech. Informoval o tom v sobotu list The Wall Street Journal (WSJ).
Cílem chystaných oznámení je nastartovat výrobu vyspělých čipů, které pohánějí chytré telefony, umělou inteligenci (AI) a zbraňové systémy, napsal deník s odvoláním na zdroje z odvětví. Dotčené strany se k věci zatím nevyjádřily.
Některé ze zdrojů mají za to, že oznámení přijde před Bidenovým projevem o stavu unie, který přednese 7. března.
Mezi příjemci dotací bude patrně americký Intel, který má rozpracované projekty v Arizoně, Ohiu, Novém Mexiku a Oregonu, které budou stát přes 43,5 miliardy dolarů (přes 992,3 miliardy korun), napsal WSJ.
Financí od vlády se nejspíše dočká i tchajwanská firma TSMC. Tento největší smluvní výrobce čipů na světě má rozestavěné dva závody poblíž Phoenixu v celkové hodnotě 40 miliard dolarů.
O vládní subvence se uchází také jihokorejský Samsung Electronics. Stavba jeho závodu v Texasu za 17,3 miliardy nabrala zpoždění.
Výrobu by měl zahájit příští rok. Z hlavních uchazečů WSJ dále připomíná podniky Micron Technology, Texas Instruments a GlobalFoundries.
