Pokud si až doteď někdo myslel, že Intel nakonec ustoupí volání investorů a odprodá svou výrobní část byznysu, jeho šéf Pat Gelsinger všechny úvahy spolehlivě pochoval. Představil totiž novou dlouhodobou strategii IDM 2.0, dle které jde ve vlastní výrobě ještě přitvrdit.
Intel je dnes už jedním z mála polovodičových výrobců, kteří běží na modelu IDM (integrated device manufacturing). To znamená, že čipy navrhuje a sám si je i vyrábí, na rozdíl od „fabless“ přístupu, praktikovaného společnostmi AMD a Nvidia.
Obě výrobu přenechávají výrobcům, nazývaným foundries – například tchajwanskému TSMC. Dalším velkým IDM výrobcem je pak konglomerát Samsung.
V ideálním světě umožňuje tento model lépe kontrolovat celý výrobní proces od návrhu až po finální produkt a také výrobu izoluje od kolísajících cen meziproduktů nebo nedostatečných výrobních kapacit. Což jsou přesně aktuální trable globální nabídky čipů.
Problémem Intelu však je, že právě jeho nedostatečné výrobní know-how umožnilo konkurenčnímu AMD uzavřít technologický náskok a začít si uzurpovat tržní podíl v procesorovém odvětví. AMD outsourcuje výrobu zmíněnému TSMC, momentálně absolutní špičce oboru.
Samotná strategie, která vyvolala v celém odvětví povyk, se skládá ze tří částí: Build, Expand, Productize.
V rámci první části chce Intel investovat 20 miliard dolarů do výstavby dvou nových továren v Arizoně, které by měly začít chrlit čipy v roce 2024.
Investice bude určitě zahrnovat nákup EUV výrobních linek, které jsou to nejlepší, co nyní můžou výrobci za své peníze koupit, a jejichž jediným výrobcem je momentálně nizozemský dodavatel ASML.
Spolu s tím Intel potvrdil, že jeho první procesor se sedminanometrovými obvody pod označením Meteor Lake se ke spotřebitelům dostane v roce 2023 (procesory AMD by tou dobou měly být na pěti nanometrech).
V druhém pilíři Expand společnost v podstatě potvrzuje, že sama na všechno nestačí a outsourcovat se musí. Intel již dnes nechává TSMC vyrábět některé svoje produkty, kdykoli mu nestačí vlastní kapacity.
Do budoucna určitě počítá s externí výrobou určitých technologicky náročnějších produktů, což zároveň neznamená, že americké továrny budou vyrábět jen „jednodušší“ integrované obvody a sofistikovaná produkce zůstává výhradně na Tchaj-wanu.
To by si koneckonců protiřečilo s nákupem EUV linek do arizonských továren. Půjde spíše o jakýsi mix, který má optimalizovat náklady a zefektivnit výrobu.
Do třetice je tady nemotorně nazvaný pilíř Productize. V něm si Intel uvědomuje, že své výrobní linky nemusí využívat jen on, ale může je nabídnout také ostatním výrobcům. Zakládá proto samostatnou společnost Intel Foundry Services (IFS), která bude poskytovat právě služby v oblasti návrhů a výroby čipů.
Není to poprvé, kdy se kalifornská společnost vydala touto cestou. Před lety ale stejný projekt ztroskotal na nepružných softwarových nástrojích Intelu, které zákazníkům komplikovaly práci a neumožňovaly jim naplno využít svůj vlastní design.
Intel si to uvědomuje a výrobní procesy chce proto standardizovat univerzálními softwarovými nástroji.
Tohle všechno vypadá na papíře výborně a líbí se to i trhu, který zvedá akcie Intelu o 3,5 procenta. Navzdory tomu, že až doteď při slovech „v Intelu si budeme vyrábět čipy sami“ reagoval podrážděně a akcie vždy poslal o několik procent dolů.
Můj názor je takový, že je to opět jen staré provedení v novém kabátku, a nejsem úplně přesvědčen, že Intelu pomůže z aktuálních problémů. Jeho akcie navíc tradičně rostou na dílčích zprávách, jen aby s koncem kvartálu přišla studená sprcha.
Osobně bych si u Intelu radši počkal na nižší vstupní cenu. Za zvážení však stojí hlavní beneficienti plánovaných kapitálových výdajů Intelu, kterými jsou výrobci čipových linek, a to hlavně ASML následovaný Applied Materials a Lam Research.
Autor je akciový analytik společnosti Patria Finance.
